ΕΓΓΡΑΦΗ ΣΤΟ NEWSLETTER

25 Μαΐου 2023 06:56

Συμφωνία Apple – Broadcom για παραγωγή αμερικανικών chip

Η Apple ανακοίνωσε την Τρίτη 24 Μαΐου ότι έχει συνάψει συμφωνία αξίας πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων με την εταιρεία κατασκευής chip Broadcom για τη χρήση chip, τα οποία θα είναι κατασκευασμένα στις Ηνωμένες Πολιτείες.

«Στο πλαίσιο της πολυετούς συμφωνίας, η Broadcom θα αναπτύξει εξαρτήματα ραδιοσυχνοτήτων 5G με την Apple που θα σχεδιαστούν και θα κατασκευαστούν σε πολλές εγκαταστάσεις των ΗΠΑ, συμπεριλαμβανομένου του Fort Collins, στο Κολοράντο, όπου η Broadcom έχει ένα μεγάλο εργοστάσιο», δήλωσε αναφορικά η Apple.

Τεύχος 291

ΑΛΛΑ ΑΡΘΡΑ ΣΕ ΑΥΤΗ ΤΗΝ ΚΑΤΗΓΟΡΙΑ

Το TΕCHmail είναι το πρώτο διαδραστικό καθημερινό περιοδικό της LIBRA PRESS, που έρχεται να καλύψει δημοσιογραφικά με ειδήσεις, νέα και ρεπορτάζ τον κλάδο της επιχειρηματικότητας, που αφορά κατά βάση εταιρείες υψηλής τεχνολογίας.

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑ
LIBRA PRESS
Καυκάσου 145, Αθήνα, 11364



ΕΓΓΡΑΦΗ ΣΤΟ NEWSLETTER


TechMail
Libra Press © Copyright 2022 | All Rights Reserved
Dual Design