ΕΓΓΡΑΦΗ ΣΤΟ NEWSLETTER

20 Απριλίου 2023 06:44

Η modulus συμμετέχει στην International Telecoms Week 2023

Η modulus ανακοινώνει πως θα συμμετάσχει στην International Telecoms Week 2023. Το event συνιστά ένα από τα μεγαλύτερα σημεία συνάντησης στελεχών διεθνώς και οι συμμετέχοντες θα έχουν τη δυνατότητα να έρθουν σε επαφή με τους ηγέτες του κλάδου και να συζητήσουν μαζί τους τις τελευταίες εξελίξεις στις τηλεπικοινωνίες.

Στην ITW 23, θα προχωρήσουν σε ομιλίες πάνω από 120 στελέχη του κλάδου, ενώ την περσινή χρονιά συμμετείχαν πάνω από 1.800 εταιρείες. Η εκδήλωση θα λάβει χώρα από την Κυριακή 14 μέχρι την Τετάρτη 17 Μαΐου, στο Gaylord National Resort & Convention Center National Harbor, MD.

Εάν επιθυμείτε να συμμετάσχετε στην ITW 2023 μπορείτε να πραγματοποιήσετε την εγγραφή σας εδώ, ενώ αν θέλετε να προγραμματίσετε συνάντηση με την εταιρεία Modulus, μπορείτε να επικοινωνήσετε στο wholesale@modulus.gr.

Τεύχος 268

ΑΛΛΑ ΑΡΘΡΑ ΣΕ ΑΥΤΗ ΤΗΝ ΚΑΤΗΓΟΡΙΑ

Το TΕCHmail είναι το πρώτο διαδραστικό καθημερινό περιοδικό της LIBRA PRESS, που έρχεται να καλύψει δημοσιογραφικά με ειδήσεις, νέα και ρεπορτάζ τον κλάδο της επιχειρηματικότητας, που αφορά κατά βάση εταιρείες υψηλής τεχνολογίας.

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑ
LIBRA PRESS
Καυκάσου 145, Αθήνα, 11364



ΕΓΓΡΑΦΗ ΣΤΟ NEWSLETTER


TechMail
Libra Press © Copyright 2022 | All Rights Reserved
Dual Design