ΕΓΓΡΑΦΗ ΣΤΟ NEWSLETTER

11 Μαΐου 2023 06:47

Η Lancom συμμετέχει στο ITW 2023

H Lancom ανακοίνωσε πως «ετοιμάζει τις βαλίτσες» της για την International Telecoms Week, η οποία θα διεξαχθεί 14 – 17 Μαΐου στο Gaylord National Resort & Convention Center, στην Ουάσινγκτον.

Η ITW συνιστά τη μεγαλύτερη συγκέντρωση στελεχών από όλο το οικοσύστημα τηλεπικοινωνιών και ψηφιακής υποδομής στον κόσμο και οι συμμετέχοντες θα έχουν τη δυνατότητα να έρθουν σε επαφή με το πώς μπορούν να αναπτύξουν την επιχείρησή τους, να αποκτήσουν πληροφορίες για την αντιμετώπιση των μεγαλύτερων προκλήσεων στον κλάδο και να δικτυωθούν περαιτέρω.

Κατά τη διάρκεια του event, θα προχωρήσουν σε ομιλίες πάνω από 120 στελέχη του κλάδου και αναμένεται να συμμετάσχουν κοντά στις 2.000 εταιρείες.

Η Lancom θα δώσει το παρόν μέσω του CEO της εταιρείας, κου Γιώργου Νώλη και του Chief Operating Officer, κου Νίκου Ζαχαριάδη. Η αντιπροσωπεία της Lancom θα παρουσιάσει τις εκρηκτικές δυνατότητες των Balkan Gate Data Centers της εταιρείας και θα εστιάσει στις προσπάθειες της Lancom να μετατρέψει την Ελλάδα σε ισχυρό κόμβο τηλεπικοινωνιών.

Εάν επιθυμείτε να συμμετάσχετε στην ITW 2023 μπορείτε να πραγματοποιήσετε την εγγραφή σας εδώ.

Τεύχος 282

ΑΛΛΑ ΑΡΘΡΑ ΣΕ ΑΥΤΗ ΤΗΝ ΚΑΤΗΓΟΡΙΑ

Το TΕCHmail είναι το πρώτο διαδραστικό καθημερινό περιοδικό της LIBRA PRESS, που έρχεται να καλύψει δημοσιογραφικά με ειδήσεις, νέα και ρεπορτάζ τον κλάδο της επιχειρηματικότητας, που αφορά κατά βάση εταιρείες υψηλής τεχνολογίας.

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑ
LIBRA PRESS
Καυκάσου 145, Αθήνα, 11364



ΕΓΓΡΑΦΗ ΣΤΟ NEWSLETTER


TechMail
Libra Press © Copyright 2022 | All Rights Reserved
Dual Design